underfill能保护电子元器件，有效提高抵抗热应力的能力
随着封装尺寸的减小，3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。
对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗冲击能力；对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数（CTE）不一致产生热应力极易导致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗热应力的能力。

使元器件牢固地粘贴于PCB表面，防止其移位，掉落。
PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。
另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

SMT红胶是单组分常温储藏，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。
超高速微量点胶仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，点红胶适合应用于常规的丝网印刷，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。

对BGA或CSP等大型元器件进行加固，保护。
Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片进行加固，保护，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

芯片工作产生的热量，需由导热材料传导至散热片
因散热片与芯片之间存在空隙，导致散热效果不佳，所以需在缝隙填充导热材料，使芯片热量及时传导至散热片，保证芯片的散热效果。

主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
目前SMT行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷。随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式——点锡膏。

PCB生产过程中涉及到的环境问题尤为突出，所以表面处理工艺显得很重要。
因各电子产业的迅猛发展，生产工艺对使用产品的技术要求也越来越高。PCB表面处理技术不仅能处理产品表面的有机脏污和金属氧化物，还可以做表面活力处理，从而达到介质与介质之间粘附力、解决胶水流动不足、导通性不可靠、涂敷有困难、焊接强度不足等工艺痛点。