红胶主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落，以及增加大元器件的牢固性，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺，涉及的主要行业包含手机、手表等消费性电子产品，家电、汽车电子等行业。

在红胶点胶过程中，胶量控制、出胶力度、胶量精度、出胶速度和单点胶量，是保证点胶效果的工艺要点。设备运行的速度是保证点胶效率的要点。

PCB高度集成导致点胶空间减小，点胶位置增多，所以如何控制更小的单点，以及在提高短时间设备频繁加减速移动是红胶行业的趋势，即更小的单点，更快的空间移动速度。

轴心自控在红胶工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在更小的单点、更快的运行速度，更智能的路径优化，更高频率的阀体等核心技术领域已有较大突破。