工艺特点
包封工艺主要应用于消费类电子行业（包含手机、Pad，Notebook等) 以及关联的PCB、FPC板组装。
做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置；做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住；特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内。
电子元器件的高度集成化，使精准的胶量控制及溢胶宽度控制成为了行业的发展趋势。
轴心自控在包封工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统等核心技术领域已有较大突破。
