保护芯片内部结构，防潮防震。
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。 芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。

Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落，折损，受潮。
Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶，胶水通过leadframe间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。

Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装，起加固抗震以及防尘防水作用。
随着消费电子产品的不断发展，Dam & fill 成为电子产品提高使用寿命和产品质量的必要工艺。在Dam & fill 工艺属于双阀工艺，一个阀体进行dam围坝，胶水粘度高，另外一个阀体填充，胶水粘度低。
对于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，从而保护半导体元器件，提高其使用寿命。

No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂进行底部填充
随着消费电子产品的不断发展，封装尺寸逐渐减小，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。No-flow underfill能够简化工艺流程，不需要胶水的毛细作用，底部填充在焊球贴片前点好， 回流焊过程同时完成焊球焊接和底填胶固化，保护半导体元器件，提高其使用寿命。

Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。
Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以进行封装，设计变更更加灵活。Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料，常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封，起到保护屏障、隔离潮湿、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。

固定芯片与载体，并起到导电作用。
IC与载体通过胶黏剂连接，起到固定+导电的作用，常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，最常见的胶黏剂为银浆。

点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。
常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。
半导体行业分为前端晶圆级和后端封装级，在半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等必不可少的重要工艺，为了确保这些工序的可靠性和稳定性，都离不开等离子表面处理这道工艺技术。
由于生产工序中，产品表面的有机脏污和金属氧化物会导致介质与介质之间Bond键合良率低、导通性不可靠、粘附力不够，等离子表面处理常用于解决以上工艺痛点。