Corner bonding主要用于各种消费性电子产品的主板，家电行业控制主板，电源控制板，汽车中控电路板，插件类型的双面板，以及各种带有大型BGA或csp类型的主板等。

<br>在Corner bonding点胶过程中，胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度，是点胶工艺的要点。

<br>Corner bonding工艺中，对点胶的高宽比有很严格的要求，不仅仅需要保证宽度，还要保证胶水高度。为了满足各种高宽比需求，胶水厂商不断减少胶水流动性，从而导致胶水粘度变化越来越高，胶水粘度增加会对阀体出胶，保养频率有很高的要求。

<br>轴心自控在Corner bonding工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，轴心自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。