侧按键点胶提高了手机的可靠性。
侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一，所以对按键本身的性能有着比较严格的要求，因此侧按键点胶就显得尤为重要。底部填充工艺可以加固防止脱落，按键包封可以防止焊点氧化，同时也起到了一定的加固定作用，侧按键点防水胶可以防止手机沾水时，水汽进入到手机内部导致手机报废。

OLED屏幕点UV胶起缓冲作用，防止内屏受力开裂； LCD屏幕点热熔胶可防止屏幕背光对前置摄像头成像产生影响
OLED可以实现自发光，不需要背光源，因而更加纤薄，强度和刚度不如LCD，在与手机中框组装完成后，受到外界冲击力和内部内应力后，内屏开裂的风险随之升高，需要在侧边进行封胶补强，起到吸震缓冲的作用。
LCD极点屏由于在下偏光片和背光模组贴合后由缝隙存在，背光模组发光会透过缝隙对摄像头成像产生影响，故需要进行密封点胶进行遮光处理。

曲面中框窄边框点胶，与屏幕进行粘接，起到粘接固定和防水的作用。
近年曲面屏幕的工艺逐渐成熟，曲面中框的窄边框点胶工艺需求也随之增多，点胶难度增加的同时对防水性能等级的需求也随之提升，需求的提升对点胶设备的能力要求极为严苛。

点胶提高了Type-C充电接口的强度及防水性能。
手机电脑等Type-C充电数据线日常使用插拔频次极高。现如今越来越多的旗舰手机，防水等级基本达到IP67，对Type-C处的密封尤为重要。点胶，替代密封圈起防水作用，增加Type-C的强度，即便上万次插拔，依然牢固如初。

保护芯片内部结构，防潮防震。
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。 芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。

Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落，折损，受潮。
Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶，胶水通过leadframe间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。

Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装，起加固抗震以及防尘防水作用。
随着消费电子产品的不断发展，Dam & fill 成为电子产品提高使用寿命和产品质量的必要工艺。在Dam & fill 工艺属于双阀工艺，一个阀体进行dam围坝，胶水粘度高，另外一个阀体填充，胶水粘度低。
对于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，从而保护半导体元器件，提高其使用寿命。

No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂进行底部填充
随着消费电子产品的不断发展，封装尺寸逐渐减小，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。No-flow underfill能够简化工艺流程，不需要胶水的毛细作用，底部填充在焊球贴片前点好， 回流焊过程同时完成焊球焊接和底填胶固化，保护半导体元器件，提高其使用寿命。

Glob top起保护保护芯片、焊点、焊线的作用。
Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以进行封装，设计变更更加灵活。Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料，常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封，起到保护屏障、隔离潮湿、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。

固定芯片与载体，并起到导电作用。
IC与载体通过胶黏剂连接，起到固定+导电的作用，常用的胶黏剂通常由金属颗粒、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，最常见的胶黏剂为银浆。

点锡膏主要起到导电、粘接、散热的作用。
半导体行业锡膏涂布最常用的方式是钢网印刷，随着焊盘面积逐渐减少，出现了锡膏涂布的新方式--点锡膏。
常用点锡膏方式分为接触式和非接触式，对于非标准性产品及实验室小批量开发测试有明显优势。

半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等。
半导体行业分为前端晶圆级和后端封装级，在半导体行业晶圆和Lead frame生产工序中有Die bond、Wire Bond、Mold、WOW bond 等必不可少的重要工艺，为了确保这些工序的可靠性和稳定性，都离不开等离子表面处理这道工艺技术。
由于生产工序中，产品表面的有机脏污和金属氧化物会导致介质与介质之间Bond键合良率低、导通性不可靠、粘附力不够，等离子表面处理常用于解决以上工艺痛点。