邮箱
电话
留言
TOP

请您留言

验证码

组装类

组装类


中框粘结使用的PUR热熔胶工艺,具有固化速度快,粘接强度高,密封性能好,易返修等特点。
手机/Pad等电子产品组装过程中,中框与LCM模组粘接是一个比较重要的环节,其传统工艺采用快干胶、双面粘胶带等粘接方式,这类生产工艺易出现粘接强度不够,密封性能不好等问题。中框粘接使用的PUR热熔胶工艺,具有固化速度快,粘接强度高,密封性能好,易返修等特点,并已成为现阶段主流。

工艺特点 工艺特点

(1)在智能手机组装领域。轴心自控开发了手机前置摄像头支架点胶&贴装整线。该设备采用标准IC托盘料框,搭配定制真空吸盘,实现摄像头支架自动吸取;配置的高精度压电阀和高分辨率CCD视觉系统,实现对壳件精密点胶;摄像头支架贴装后,设备配置的高精度视觉系统和激光测高传感器,可以实现贴装位置和贴装高度检测。此外,设备具备生产参数智能化监控、SPC统计及MES等智能模块等。已成功批量应用于智能手机行业多家知名客户。