工艺特点
IC包封工艺，要求胶水完全覆盖芯片以及焊点，对芯片和焊点起到补强作用，防止芯片和焊点脱落，提高了产品寿命和可靠性。
MEMS点锡工艺，要求在基板四周点一圈锡膏，要求胶路均匀，无断胶，该工艺主要是为了将金属盖和基板焊接在一起，金属盖可以提高抗RF干扰能力，提升产品音质。
IC包封，推荐使用压电阀，效率高胶量控制精准；点锡工艺，推荐使用螺杆阀。axxon V-8000S 螺杆阀是一种由伺服电机作为驱动源，采用螺杆容积式供料原理，螺杆在腔体内定向旋转，实现介质轴向输送功能。通过软件集成可实现闭环控制，开阀时间、供料压力和螺杆转速可调，结合反转断胶技术，V-8000S 可实现精确、可重复地一致性点胶，满足不同工艺需求。
